Ассоциация «Родина»
по связям с соотечественниками за рубежом

Сегодня: Суббота, 19 Мая

Последнее обновление:02:56:46 PM GMT

Вы здесь: Бизнес Наши предложения
Ассоциация «Родина»    заключила Соглашение о сотрудничестве в области продвижения на внешние рынки технологии и услуг на неисключительной основе в странах проживания российских соотечественников с Российским государственным институтом интеллектуальной собственности (РГИИС), основной целью которых является:
‒ координация усилий сторон по расширению внешнеэкономической деятельности в области продвижения на зарубежные рынки наукоемких технологий путем передачи и коммерциализации прав на их использование, их превращение в работающие предприятия, оборудование, сервисные услуги и другие формы получения доходов от реализации российских технологий.

Уважаемые коллеги!

Вашему вниманию представляется одно из стартовых предложений из серии нанотехнологий -наноструктурированный анизатропный элетропроводящий полимерный клей с уникальными свойствами.


Текст на русском и английском языках.

Conductive adhesive with high conductance anisotropy is developed. The adhesive is homogeneous on the. molecular level and contains no metallic particles or other conducting components. It is organic polymer composition. It provides reliable electric contact between, metals, including aluminium. The adhesive is transparent so that it can be used for conglutination of transparent conductive materials (such as ITO etc).
The adhesive can be used as an alternative to metallic solders in electronics and for surface wiring, for micro processors crystal assembling, for connection of wires including aluminium etc. It provides anisotropy of the conductance at distances of 10 urn and less.
Our material and their components and the technology of its applications are kept safe to human body and the environment (metal-free, halogen-free)
The bonding strength is durable in temperature cycle test of condition -196°C to 200°C

Key specifications:
Adhesion 85 kg/cm2
Contact resistance (Z-axis) 0.01 Ohm
Operating temperature -196°C — +200°C

Description of proposed technology
a) It is resin type composition. The initial material can be like solution or/and solid film. These are the composition of solvent organic compounds. The main part of composition is a new type of conducting polymers. Adhesives are metal and other conducting particles free.
b) The bonding area and there structure is not limited factor for the technology because the proposal adhesive possess a high level anisotropy of resistance.
I. Liquid adhesive.
1. On the cleaning surfaces cover element of glue.
2. Superpose surfaces and push them with pressure about 10-50 g/cm2.
3. Heating at 100 - 200 °C 25 min - 30 s duration
II. Solid film adhesive.
1. To wet the bonding areas by ethanol 2.An element of conducting film dispose between bonding areas 3.Press them (bonding areas) with pressure 50 g/cm2 4.Heating at 150 - 180 °C 5 min - 30 sec duration
d) Removable method of the chip
1. Thermo-Mechanical detachment: it can be removed when heated up to 180°C. The removed temperature must be 30°C upper than bonding temperature.
2. Chemo-Mechanical detachment with specific solvent applications
3. The chemical formulas of the adhesive allow us to create materials with requested removable properties. (An adhesive material that does not completely harden for a period of time (ca. 30 min) allowing detachment of chips, but finally hardens for permanent use).
e) Current performance, actual application


Current performance -its were finished the laboratory tests; during two last years we provide industry tests on the small series production in Russia Federation. Abroad (Europe and USA) we did successful tests, which proved the unique parameters of our materials. LICENSED PATENTS
Patent RF "Электроактивный полимер и материалы на его основе" № 2256967, prioriot of 03.02.2004.
Patent EP "Electroactive Polymer and Material Based Thereon" №1 722 376, prioriot of 15.11.2006.
Patent RF "Полимерный анизотропный электропроводящий композиционный клеевой материал и способ склеивания" №2322469, prioriot of 13.04.2006.
"Polymer anisotropic electroconductive composite adhesive material and method of adhering" PCT/RU2007/000167 priority date 13 April 2006.
Publication WO/2007/120078 International Application No.: PCT/RU2007/000167 Publication Date: 25.10.2007

Наноструктурированный анизотропный электропроводящий полимерный клей с уникальными свойствами

Клей предназначен для соединения различных металлов и обеспечения механически прочного и практически идеального электрического контакта между ними. Клей обеспечивает высокую (уникальную) анизотропию проводимости (между склеиваемыми проводниками, т.е. поперек слоя клея, сопротивление сравнимо с сопротивлением лучшего проводника - меди К~10"5 От ст2, а вдоль слоя клея сопротивление соответствует сопротивлению изолятора К~10 4 От ст2). Клей представляет собой однородную на молекулярном уровне композицию органических веществ. Клей не содержит в своем составе никаких электропроводящих наполнителей ни металлических, ни углерод-графитовых, таким образом, является однокомпонентным в отличие от многокомпонентных клеев, предлагаемых на рынке. Поэтому он не имеет теоретического ограничения на степень разрешения по анизотропии проводимости. Особо следует отметить такое свойство продукта как прозрачность, что в ряде применений является решающим и необходимым условием.

Разработанные коллективом авторов отечественные полимеры обладают высокой термо- (температура начала разложения до 460 С и выше), тепло- (Тст до 400°С и более) и химостойкостыо (не разрушаются при воздействии концентрированных водных растворов щелочей, аммиака и кислот, а также воды при температурах до 200-300°С) в сочетании с прекрасной растворимостью в органических растворителях, компоненты адгезива химически нейтральны и их применение безопасно для здоровья и окружающей среды.

Благодаря особенностям строения полимеры сочетают с вышеупомянутыми свойствами комплекс специфических свойств, позволяющих отнести их к "умным" полимерам. Так, эти полимеры в зависимости от химического строения обнаруживают следующие перспективные свойства:
- Изменение электрических и оптических (в том числе цветовые переходы) свойств при физических (температура, давление, электрические и магнитные поля, различные виды излучения: световое, лазерное, электронный пучок и т.п.) и химических воздействиях (например, резкое изменение проводимости -переход от диэлектрика к проводнику - при приложении давления). Благодаря таким специфическим свойствам эти полимеры перспективны для замены вредных технологических процессов на экологически чистые процессы с использованием органических материалов.
Проведены лабораторные испытания электропроводящих адгезивов в виде растворов и твердых пленок (в том числе и на параметры стабильности). Также проведены независимые и успешные испытания в промышленных условиях на различных изделиях ряда предприятий, которые полностью подтвердили заявляемые параметры нового адгезива и, фактически, выбранную концепцию создания подобных материалов.

 

Мы открыты для сотрудничества, как в организации промышленного производства с последующей продажей готовых материалов, так и в продаже производственных технологических лицензий на изготовление этих материалов.

Уровень патентной защиты:
Patent RF "Электроактивный полимер и материалы на его основе" № 2256967, prioriot of 03.02.2004.
Patent EP "Electroactive Polymer and Material Based Thereon" №1 722 376, prioriot of 15.11.2006.
Patent RF "Полимерный анизотропный электропроводящий композиционный клеевой материал и способ склеивания" №2322469, prioriot of 13.04.2006.
"Polymer anisotropic electroconductive composite adhesive material and method of adhering" PCT/RU2007/000167 priority date 13 April 2006.
Publication WO/2007/120078 International Application No.: PCT/RU2007/000167 Publication Date: 25.10.2007

В случае Вашей заинтересованности готовы предоставить более подробную информацию о полимере и обсудить условия совместной работы.